激光焊接的主要特点:
1.激光焊接擅长对薄壁材料,精密零件实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等。
2.焊点小,焊缝深宽比高,热影响区域小,变形小,焊接速度快。
3.焊缝质量高,平整美观、无气,焊后材料韧性至少相当于母体材料。
4.气密性高。可对异种、高溶属进行焊接
5.电流波形任意调整,可根据焊材的不同设置不同的波形,使焊接参数和焊接要求相匹配,以达到好的焊接效果。"
我公司承接激光焊接加工:如,电子元器件壳体封装焊接,连接器薄壁壳体的焊接,微型电机轴承和轴承套的焊接,还可焊接显象管电子、继电器、传感器、光隔离器、光纤耦合器、FC/SC探测器、激光器、同轴器件、光接受模块、光反射模块、各种电池…所需焊接加工。激光加工优点明显,是替代传统加工方式的。若您想了解更多或有需求,可以直接邮寄样品给我们加工打样。我们将竭诚为您提供整套激光加工服务。
振镜式焊接机由YAG固体激光器、激光电源、光学扫描系统、平场聚焦系统、光纤耦合传输系统、计算机及可编程控制器、制冷系统、激光指示系统、操作机柜及三轴精密数控工作台等组成。在配备的激光焊接软件后,焊接点或图形可在软件中直接输入、编辑,也可将Auto、CoreIDRAW等其它软件编辑的点或图形通过该软件进行处理。 振镜式激光焊接机的激光通过振镜摆动实现激光点的快速移动,所以可在焊接范围之内的焊接平面上可实现任意图形的高速度高精度的点焊和连续焊,因此比传统的自动焊接机通过步进伺服电机传动移动工件焊接,焊接速度上有较大的提高。应用范围:可用于电子、通讯、五金 等行业大批量生产企业的离线/在线焊接。主要应用领域包括手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、硬盘、微电机、传感器以及其他相干 产品的率激光点焊或密封焊。